Московский государственный университет печати

Карташева О.А.


         

Методическое руководство по изучению дисциплины «Цифровые технологии формных процессов плоской офсетной печати»

для студентов, обучающихся по направлению «Технология полиграфического и упаковочного производства»


Карташева О.А.
Методическое руководство по изучению дисциплины «Цифровые технологии формных процессов плоской офсетной печати»
Начало
Об электронном издании
Оглавление

Введение в курс

Рекомендуемый алгоритм изучения дисциплины

Рекомендуемый график изучения дисциплины

1.

Тема 1. Общие сведения о цифровых технологиях формных процессов

1.1.

Основные изучаемые вопросы

1.2.

Методические указания

1.3.

Вопросы для самоконтроля

1.4.

Литература

1.5.

Тестовые задания

2.

Тема 2. Цифровые технологии изготовления форм плоской офсетной печати

2.1.

Основные изучаемые вопросы

2.2.

Методические указания

2.3.

Вопросы для самоконтроля

2.4.

Литература

2.5.

Тестовые задания

3.

Тема 3. Формные пластины, используемые в цифровых лазерных технологиях

3.1.

Основные изучаемые вопросы

3.2.

Методические указания

3.3.

Вопросы для самоконтроля

3.4.

Литература

3.5.

Тестовые задания

4.

Литература

5.

Контрольная работа

6.

Курсовой проект

7.

Формы контроля

Указатели
20   указатель иллюстраций
Рис. 1. Последовательность операций по аналоговой I и цифровой II технологиям изготовления печатных форм Рис. 2. Разновидности лазеров, используемых в формных процессах. Примечание: Находили применение в разное время: №№ 1, 2, 4, 5, 6, 8, 9, 10 - для форм плоской офсетной печати; №№ 3, 6, 7 - для форм флексографской и глубокой печати Рис. 3. Основные разновидности цифровых технологий формных процессов Рис. 5. Упрощенная классификация печатных форм Рис. 4. Примерная классификация цифровых технологий офсетных формных процессов Рис. 5. Структурная схема технологического процесса по схеме CTP. Примечание: *) - осуществляется при необходимости Рис. 6. Классификация экспонирующих устройств Рис. 7. Структурная схема технологического процесса по схеме CTPress. Примечание: * ЭВПФ - электронная версия печатной формы (цифровой файл). Используется для ОСУ и ОБУ Рис. 8. Схема процесса записи по схеме CTPress (технология DICO web): а - запись информации (1 - лазер, 2 - трансферная лента, 3 - формный цилиндр, 4 - гильза, 5 - гидрофильный слой); б - фиксация изображения (6 - нагревательный элемент); в - стирание изображения (7 - сопло для нанесения очищающего раствора, 8 - полотно очищающее) Рис. 9. Схема экспонирования формной пластины с копировальным слоем по технологии СТсР: 1 - рефлектор; 2 - УФ-источник излучения; 3 - конденсорная линза; 4 - зеркало; 5 - микрозеркальный чип; 6 - фокусирующая линза; 7 - формная пластина Рис. 10. Структура поверхности печатной формы, изготовленной по схеме СТсР: а - увеличенный фрагмент поверхности печатной формы; б - конфигурация растровых точек на печатной форме Рис. 11. Разновидности формных пластин плоской офсетной печати для цифровых лазерных технологий (CTP, CTPress) Рис. 12. Упрощенные структуры форм, изготовленных по различным цифровым технологиям: 1 - подложка; 2 - печатающий элемент; 3 - пробельный элемент Рис. 13. Схемы процесса изготовления форм плоской офсетной печати по цифровым технологиям. Примечание: *) - для ряда типов формных пластин эта операция может отсутствовать Рис. 14. Схемы изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем возгонки) Рис. 15. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем плавления) Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах
Иллюстрации
Рис. 1. Последовательность операций по аналоговой I и цифровой II технологиям изготовления печатных форм
Рис. 10. Структура поверхности печатной формы, изготовленной по схеме СТсР: а - увеличенный фрагмент поверхности печатной формы; б - конфигурация растровых точек на печатной форме
Рис. 11. Разновидности формных пластин плоской офсетной печати для цифровых лазерных технологий (CTP, CTPress)
Рис. 12. Упрощенные структуры форм, изготовленных по различным цифровым технологиям: 1 - подложка; 2 - печатающий элемент; 3 - пробельный элемент
Рис. 13. Схемы процесса изготовления форм плоской офсетной печати по цифровым технологиям. Примечание: *) - для ряда типов формных пластин эта операция может отсутствовать
Рис. 14. Схемы изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем возгонки)
Рис. 15. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем плавления)
Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания (2)
Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах (2)
Рис. 2. Разновидности лазеров, используемых в формных процессах. Примечание: Находили применение в разное время: №№ 1, 2, 4, 5, 6, 8, 9, 10 - для форм плоской офсетной печати; №№ 3, 6, 7 - для форм флексографской и глубокой печати
Рис. 3. Основные разновидности цифровых технологий формных процессов
Рис. 4. Примерная классификация цифровых технологий офсетных формных процессов
Рис. 5. Структурная схема технологического процесса по схеме CTP. Примечание: *) - осуществляется при необходимости
Рис. 5. Упрощенная классификация печатных форм
Рис. 6. Классификация экспонирующих устройств
Рис. 7. Структурная схема технологического процесса по схеме CTPress. Примечание: * ЭВПФ - электронная версия печатной формы (цифровой файл). Используется для ОСУ и ОБУ
Рис. 8. Схема процесса записи по схеме CTPress (технология DICO web): а - запись информации (1 - лазер, 2 - трансферная лента, 3 - формный цилиндр, 4 - гильза, 5 - гидрофильный слой); б - фиксация изображения (6 - нагревательный элемент); в - стирание изображения (7 - сопло для нанесения очищающего раствора, 8 - полотно очищающее)
Рис. 9. Схема экспонирования формной пластины с копировальным слоем по технологии СТсР: 1 - рефлектор; 2 - УФ-источник излучения; 3 - конденсорная линза; 4 - зеркало; 5 - микрозеркальный чип; 6 - фокусирующая линза; 7 - формная пластина

© Центр дистанционного образования МГУП