Московский государственный университет печати

Карташева О.А.


         

Методическое руководство по изучению дисциплины «Цифровые технологии формных процессов плоской офсетной печати»

для студентов, обучающихся по направлению «Технология полиграфического и упаковочного производства»


Карташева О.А.
Методическое руководство по изучению дисциплины «Цифровые технологии формных процессов плоской офсетной печати»
Начало
Об электронном издании
Оглавление

Введение в курс

Рекомендуемый алгоритм изучения дисциплины

Рекомендуемый график изучения дисциплины

1.

Тема 1. Общие сведения о цифровых технологиях формных процессов

1.1.

Основные изучаемые вопросы

1.2.

Методические указания

1.3.

Вопросы для самоконтроля

1.4.

Литература

1.5.

Тестовые задания

2.

Тема 2. Цифровые технологии изготовления форм плоской офсетной печати

2.1.

Основные изучаемые вопросы

2.2.

Методические указания

2.3.

Вопросы для самоконтроля

2.4.

Литература

2.5.

Тестовые задания

3.

Тема 3. Формные пластины, используемые в цифровых лазерных технологиях

3.1.

Основные изучаемые вопросы

3.2.

Методические указания

3.3.

Вопросы для самоконтроля

3.4.

Литература

3.5.

Тестовые задания

4.

Литература

5.

Контрольная работа

6.

Курсовой проект

7.

Формы контроля

Указатели
20   указатель иллюстраций
Рис. 11. Разновидности формных пластин плоской офсетной печати для цифровых лазерных технологий (CTP, CTPress) Рис. 12. Упрощенные структуры форм, изготовленных по различным цифровым технологиям: 1 - подложка; 2 - печатающий элемент; 3 - пробельный элемент Рис. 13. Схемы процесса изготовления форм плоской офсетной печати по цифровым технологиям. Примечание: *) - для ряда типов формных пластин эта операция может отсутствовать Рис. 14. Схемы изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем возгонки) Рис. 15. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем плавления) Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах

Разновидности формных пластин и основные требования к ним предъявляемые.

Варианты реализации цифровых технологий на различных типах свето- и термочувствительных пластин. Особенности обработки формных пластин различного типа.

Общие схемы изготовления печатных форм, теоретические основы стадий.

Принципы формирования печатающих и пробельных элементов на офсетных печатных формах, полученных на различных типах формных пластин. Технологические возможности печатных форм различных типов.

Контроль формного процесса и его особенности. Тест-объекты для контроля качества печатных форм.

Контрольно-измерительные приборы для оценки печатных форм, их возможности и применение в цифровых технологиях.

Для записи офсетных печатных форм по рассмотренным цифровым технологиям применяются формные пластины, которые классифицируются по ряду признаков (рисунок 11 Рис. 11. Разновидности формных пластин плоской офсетной печати для цифровых лазерных технологий (CTP, CTPress)).

Как видно из рисунка формные пластины, используемые в цифровых технологиях CTP, CTPress в зависимости:

  • от их спектральной чувствительности обладают чувствительностью:

    - в УФ-А диапазоне длин волн;

    - в ИК - диапазоне длин волн.

  • от спектральной чувствительности классифицируют пластины на:

    - светочувствительные;

    - термочувствительные.

  • от механизма формирования изображения различают пластины:

    - позитивно работающие;

    - негативно работающие.

После экспонирования экспонированные пластины могут:

  • нуждаться в проявлении в химических растворах;
  • не нуждаться в проявлении.

Светочувствительные пластины могут быть:

  • с фотополимеризуемым слоем;
  • с серебросодержащим слоем.

Термочувствительные пластины классифицируются на пластины:

  • с термоструктурированием;
  • с термодеструкцией;
  • с изменением агрегатного состояния (путём возгонки или плавления);
  • с инверсией смачиваемости.

Формные пластины могут нуждаться в проявлении - требуют обработки в химических растворах («мокрой» обработки), а могут не нуждаться в проявлении.

Ряд пластин требуют упрощённой обработки, это может быть обработка:

  • в воде;
  • в специальном растворе;
  • с помощью гуммирующего раствора;
  • с помощью увлажняющего раствора;
  • путём удаления слоя вместе с краской при приладке формы.

Известны также формные пластины, которые не требуют вообще никакой обработки. Их называют беспроцессными.

На рисунке 12 Рис. 12. Упрощенные структуры форм, изготовленных по различным цифровым технологиям: 1 - подложка; 2 - печатающий элемент; 3 - пробельный элемент приведены упрощённые структуры печатных форм, изготовленных по цифровым технологиям на формных пластинах для ОСУ и ОБУ и приведены сформированные на печатной форме печатающие и пробельные элементы.

Схемы процесса изготовления офсетных печатных форм, полученных на светочувствительных (1, 3, 5) и термочувствительных (2, 4, 5) формных пластинах приведены на рисунке 13 Рис. 13. Схемы процесса изготовления форм плоской офсетной печати по цифровым технологиям. Примечание: *) - для ряда типов формных пластин эта операция может отсутствовать.

Разработки последних лет в области совершенствования формных пластин относятся к изготовлению пластин, которые относятся к бесхимическим (не требующим химической обработки в растворах) и беспроцессным, которые вообще не подвергаются никакой обработке. Схемы процессов изготовления печатных форм для ОСУ приведены на рисунках 14-16 (рис. 14 Рис. 14. Схемы изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем возгонки), рис. 15 Рис. 15. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей изменение агрегатного состояния (путем плавления), рис. 16 Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания), а для ОБУ на рисунке 17 Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах.

Беспроцессные пластины (рисунки 16 Рис. 16. Схема изготовления формы для ОСУ на термочувствительной пластине, реализующей инверсию смачивания и 17 Рис. 17. Схема изготовления формы для ОБУ на термочувствительных пластинах) являются перспективными разработками.

Они обеспечивают:

  • абсолютную бинарность процесса;
  • его простоту и стабильность;
  • меньшее количество этапов контроля;
  • меньшую вероятность сбоев и ошибок.

И позволяют:

  • сократить время на техническое обслуживание оборудования;
  • уменьшить расходы на химикаты;
  • получить формы более устойчивые к механическим повреждениям.

Формные пластины различных типов совершенствуются также в направлении повышения их чувствительности, улучшения репродукционно-графических свойств и повышения тиражестойкости.

1. Какие типы формных пластин применяются для записи офсетных печатных форм?

2. Какое излучение применяется для записи изображения на светочувствительные формные пластины?

3. Какое излучение применяется для записи изображения на термочувствительные пластины?

4. Какие типы светочувствительных пластин применяются в технологии СТР?

5. Какие типы термочувствительных пластин применяются в технологии СТР?

6. Какие процессы происходят в слоях светочувствительных пластин под действием излучения?

7. Какие процессы происходят в слоях термочувствительных пластин под действием излучения?

8. Какой процесс происходит под действием излучения в формных пластинах с фотополимеризуемым слоем?

9. Какой процесс происходит под действием излучения в формных серебросодержащих пластинах?

10. Какой процесс происходит под действием излучения в формных пластинах с термодеструкцией?

11. Какой процесс происходит под действием излучения в формных пластинах с термоструктурированием?

12. Какой процесс происходит под действием излучения в формных пластинах, в которых изменяется агрегатное состояние?

13. Какой процесс происходит под действием излучения в формных пластинах с инверсией смачиваемости?

14. Какие типы светочувствительных и термочувствительных пластин относятся к позитивно работающим?

15. Какие типы светочувствительных и термочувствительных пластин относятся к негативно работающим?

16. Какие формные пластины применяются к технологии СТсР?

17. Что является модулятором излучения в технологии СТсР?

18. Что представляют собой печатающие элементы на формах, полученных по технологии СТсР?

19. Что представляют собой пробельные элементы на формах, полученных по технологии СТсР?

20. С какими копировальными слоями должны быть формные пластины, применяемые в технологии СТсР? Почему?

21. Требуется ли обработка формных пластин после записи на них изображения по технологии СТсР?

22. Какие типы формных пластин применяются в технологии СТPress?

23. Для печатания каких тиражей применяется технология СТPress?

24. Какие процессы протекают под действием излучения в формных пластинах для ОБУ, применяемых в технологии СТPress?

25. К какому диапазону длин волн чувствительны применяемые в технологии СТPress формные пластины?

26. Какие процессы протекают под действием излучения в формных пластинах для ОСУ, применяемых в технологии СТPress?

27. Какая обработка требуется после записи изображения по технологии СТPress при изготовлении форм для ОБУ?

28. По какому механизму (позитивному или негативному) работают формные пластины, применяемые в технологии СТPress при изготовлении форм для ОБУ?

29. По какому механизму (позитивному или негативному) работают формные пластины, применяемые в технологии СТPress при изготовлении форм для ОСУ?

30. Какие типы термочувствительных пластин применяются в технологии СТPress? Почему?

31. Какая обработка требуется после записи изображения по технологии СТPress при изготовлении форм для ОСУ?

32. Одинаковые ли процессы протекают в слоях формных пластин, применяемых в технологии СТPress при изготовлении форм для ОСУ и ОБУ? Почему?

33. Что представляет собой формный материал, используемый в технологии СТPress?

34. Какой тип лазерного воздействия реализуется при изготовлении печатных форм по технологии СТPress?

35. Какие типы подложек формных материалов используются в технологии «компьютер - принтер»?

36. Каковы технологические возможности печатных форм, изготовленных по схеме «компьютер - принтер»?

37. За счет каких процессов формируются печатающие элементы на формах, изготовленных с помощью лазерного принтера?

38. Какие процессы происходят при формировании печатающих элементов с помощью струйного принтера?

  1. Полянский, Н.Н. Технология формных процессов: Учебник / Н.Н. Полянский, О.А. Карташева, Е.Б. Надирова. - М.: МГУП, 2007 (или 2010). Глава 10.
  2. Цифровые технологии формных процессов плоской офсетной печати. Лабораторные работы для специальности «Технология полиграфического и упаковочного производства» / О.А. Карташева, Е.В. Бушева, Е.Б. Надирова; МГУП. - М.: МГУП, 2013. ЛР № 2-5, ЛР № 6-14.

Протестироваться по теме 3

© Центр дистанционного образования МГУП